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2018-10-16 19:29      点击:

  讨论COB封装的测验解决方案

  近年来,以COB(Chip On Board)办法封装的LED器材以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺现已拓宽出包含MCOB、MLCOB、COF、COMMB等多种办法,无论是光效仍是散热等性能目标都得到了很大提高,现已很多应用于各种LED照明器材,成为LED封装的干流办法之一。

  COB器材的光色电参数测验因为其功率大、单个价格贵、外形种类多,给其实验室测验和产线测验带来一些特别的要求。笔者在此沟通一些领会,以供沟通。

  关于COB实验室测验的计划

  因为COB的功率大,使测验进程中通电后结温改动很快,不同的测验办法和条件关于测验的成果影响很大。测验时刻长短,测验夹具的散热性等都直接影响测验成果。相同测验条件下,结温改动对LED光通量、色温、光效等重要目标的改动起伏能够到达8%以上。所以结温问题是COB测验进程有必要考虑的问题。现在大都实验室测验选用了散热器到达热平衡后开端测验的计划。ag环亚娱乐平台环亚娱乐ag88!该计划运用简略便利,缺陷是比较耗时,同类产品测验时,假如器材的热阻有大的差错时会导致测验差错。星谱公司供给的能够挑选测验计划是,测验设定结温条件下的光色电参数。这个计划的长处是无需特定的控温夹具,测验速度快,测验同批次样本一致性好,测验的重复性好。缺陷是需求专门的设备(如星谱光电的SSP8810-S系列产品)。

  外形种类多对测验夹具的装备添加也给测验带来不方便,不同的夹具会带来光色参数测验的差错。解决计划一般就是对每个夹具作校准批改。

  关于COB产线测验的计划

  以下问题给COB的产线测验带来不方便。其一,现在COB产品外形等各种标准尚无一致规范和规范,以各厂家依据自己需求设的为大都,所以现在市场上COB种类繁复,而单个种类的产值难成大规划。这对全自动COB的测验分选设备开发带来晦气。其二,COB单颗本钱比较高,依照订单要求出产的进程需求很高的良品率,所以出产进程中补粉的环节称为必要,并且因为COB的标准种类多,测验环节需求供给个性化的效劳。其三,选用将COB安装在散热器上,当温度到达平衡后进行测验的办法需求的时刻太长,不能满意产线测验出产要求。

  现在,COB的产线测验办法有很多种,一般是个性化规划适宜的夹具工装,满意不同标准的COB的测验装料要求,测验办法多选用瞬态测验、固定延时测验等办法,但这些测验办法的成果有时不同比较大,会呈现达不到直接进行比对的要求的状况。产线测验设备不只要求精确测验COB的相关性能目标还要到达必定的工艺和时效要求,需求与出产企业现有的出产工艺流程完美联接。

  因为不同测验办法形成COB测验成果差错的根本原因,是测验时的结温不同。部分企业也依据自己的了解规划了不同的测验办法,如飞利浦公司从前托付星谱光电定制的COB及其模组产线测验设备,就考虑结温要素。提出了在特定基板温度下对COB进行光、色、热、电进行综合测验的要求。这种测验办法的长处非常显着,测验时结温挨近实际运用时的结温,使测验的成果和实际运用状况愈加挨近。