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LED背光源生产工艺解读环亚ag88手机版

2018-09-07 18:59      点击:

  LED背光源生产工艺解读

   LED背光源与CCFL背光源在结构上基本是共同的,其间首要的差异在于LED是点光源,环亚ag88手机版而CCFL是线光源。从久远的趋势来看,LED背光技能作为一种替换型的技能产品存在肯定会渐渐的遍及开来。

  下面来开始了解LED背光源的生产工艺:

  
A、清洗:选用超声波清洗PCB或LED导线架,并烘乾。

  
B、装架:在LED芯片(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的芯片(大圆片)安顿在刺晶台上,在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个装置在PCB或LED支架相应的焊盘上,随后进行烧结使银胶固化。

  
C、压焊:用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上,以作电流注入的引线。LED直接装置在PCB上的,一般选用铝丝焊机。(制造白光TOP-LED需求金线焊机)

  
D、封装:经过点胶,用环氧将LED管芯和焊线维护起来。在PCB板上点胶,对固化后胶体形状有严格要求,这直接关系到背光源制品的出光亮度。这道工序还将承当点萤光粉(白光LED)的使命。

  
E、焊接:假如背光源是选用SMD-LED或其他已封装的LED,则在装置工艺之前,需求将LED焊接到PCB板上。

  
F、切膜:用冲床模切背光源所需的各种分散膜、反光膜等。

  
G、装置:依据图纸要求,将背光源的各种资料手艺装置正确的方位。

  
H、邯郸市科技型中小企业。测验:查看背光源光电参数及出光均匀性是否杰出。

  
I、包装:将制品按要求包装、入库。

  

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