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2014年Q1方针继续推进 技术创新不断

2018-09-02 07:52      点击:

  2014年Q1方针继续推进 技术创新不断

  2014年1季度,全球半导体照明工业增长势头显着,LED技能水平再创新高,器材光效打破300 lm/W,倒装技能倍受注目,光质量提高和智能化使用成为热门。

  一、节能环保方针加强,相关规范进一步细化

  本季度的方针聚集在节能环保范畴,在年头的政府工作报告中曾屡次说到关于减排方面的内容,将推进动力出产和消费办法革新,加大节能减排力度,操控动力消费总量,年下降动力消耗强度。

  2014年2月19日科技部、工业和信息化部安排发布了《关于印发2014-2015年节能减排科技专项举动计划的告诉》,鼓舞半导体照明等具有清晰工业化远景的严重节能减排技能,经过进一步深化施行十城万盏半导体照明使用工程等工业化演示工程,鼓舞企业加大研制投入,经过技能创新进一步扩展商场份额。

  2014年1月1日起施行《LED照明项目节能量与温室气体减排量点评技能规范》,经过规则LED照明项目节能减排量丈量及验证办法,为照明范畴合同动力管理项目的推广使用供给技能依据。

  2014年3月1日起施行《LED舞台灯具通用技能条件》、《进出口照明用具查验规程 第2部分:一般照明用LED模块》,进一步细化LED照明产品的相关规范。

  二、技能水平再创新高,光质量、智能化成为主题

  1.光效记载不断改写

  跟着LED照明技能的开展,LED产品功能不断提高,各种记载不断被改写。本年3月,Cree再一次震慑了LED照明职业,单一白光大功率LED器材光效打破300大关,在室温条件下以350mA驱动,色温5150K状况下,光效达到了303 lm/w。这使得光效比赛的极限战役再度晋级,也引发了关于LED极限光效的争辩。CSA Research以为,尊龙用现金娱乐一下,高光效和高光质量并不是一个非此即彼的零和游戏,经过光效和光质量有用结合来提高光质量,促进LED职业健康开展才是终极目标。

  2.倒装技能倍受注目

  倒装技能凭仗其杰出的电流拓宽和出光率特性,逐步遭到很多LED厂商的喜爱。三安光电德豪润达、晶元光电、璨圆光电等上游企业的倒装芯片产品逐步放量,上游芯片企业连续加大对倒装的拓宽投入。在此布景下,传统封装企业将会接受相应的竞赛揉捏,特别是在大功率器材范畴。例如LED背光商场和路途照明商场,传统封装产品将会面对倒装产品的巨大冲击。封装企业需求依据本身状况及时调整战略,或强化,或结盟,或延伸,制定各自的开展规划。